• 薄膜结晶不均，晶界缺陷，针孔麻点
  • 离子迁移，碘离子析出，界面复合严重
  • 水氧侵蚀，边缘衰减，封装密封失效
  • 光致衰减，热衰减，紫外老化劣化
  • 传输层匹配不良，界面脱层，接触电阻偏大
  • 局部漏电，旁路缺陷，并联电阻偏低
  • 薄膜厚度偏差，涂层发白、色斑、局部剥落
  • 应力分层，层压气泡，封装残留水汽
  • 电极腐蚀，接触不良，局部导通异常
  • 叠层界面失配，能带错位，复合损耗升高
薄膜结晶不均，晶界缺陷，针孔麻点，离子迁移，碘离子析出，界面复合，水氧侵蚀，边缘衰减，封装失效，光致衰减，热衰减，紫外老化，传输层缺陷，界面脱层，接触电阻过大，局部漏电，旁路缺陷，并联电阻偏低，涂层色斑，薄膜剥落，层压气泡，电极腐蚀，能带失配